zyb26252 发表于 2011-3-2 16:19:08

求助 SMC平板气泡问题

2次生产压制SMC平板。原材料全部相同。模压工艺，温度130左右。
第一次，生产平板没有气泡。
第二次，生产出现小气泡，基本每张都有。
第一次是秋天生产的片料压制也是。气温基本在15℃~20℃左右吧。
第二次是冬天的时候生产的片料，压制。气温基本在0℃左右。
第二次生产的片料现在重新压制气温在15℃ 仍旧有气泡。
请问是否是片料生产过程中气温不同增稠时间需要调整？
还可能是其他哪些问题。

都市牧牛 发表于 2011-5-30 16:33:40

和温度与固化时间有关系，首先要看制品表面气泡的的形成情况，气泡成不规则的形状且薄而发亮，则说明成型温度偏高所致，如气泡形状大而厚，则是固化时间不够引起，楼主可以试一下。

扬帆起航 发表于 2011-5-30 21:25:31

楼上兄弟分析的很到位！顶一下！

lilian 发表于 2011-3-2 18:47:38

跟温度是有关系的

小蓝 发表于 2011-3-2 22:28:57

新鲜人 发表于 2011-3-2 23:16:38

路过,帮顶

扬帆起航 发表于 2011-3-2 23:41:02

片材的浸渍情况怎样呢？

扬帆起航 发表于 2011-3-2 23:44:10

两次树脂糊的初始粘度及温度是否相同？第二次生产时你的上线（树脂糊入刮糊槽时）温度与第一次是否相同？

city__star 发表于 2011-3-3 08:28:29

如果能有更多的信息来判断的话就更好了，比如产品的面积，铺料方式，气泡的数量、位置，模具的温差，是否伴随表面光泽度下降或其他现象，等等
    单单从上面的信息看，可能的原因是单体挥发，需要验证的话可将所压的板材剧下一块用更高的温度（约200摄氏度左右）烘烤，看气泡是否有变大变多的现象，如果有则肯定是这个原因。
    如果需要帮助可以提供更多的信息到我的邮箱myonlytown@163.com

zlpm 发表于 2011-3-3 09:06:05

1,片材较软
2，温度偏高
3，含浸不良等
页: [1] 2
查看完整版本: 求助 SMC平板气泡问题