【EI检索】第二届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2018）
第二届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2018）会议官网：https://www.keoaeic.org/ICSMSE2018论文截稿时间：2018年7月1日
录用通知时间：投稿后1-2周注册截止时间：2018年7月31日会议召开时间：2018年9月14-16日
会议地点：中国·呼和浩特
一、会议简介第二届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2018) 定于2018年9月14日至16日在中国呼和浩特隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。 二、论文出版http://file.keoaeic.org/uploads/ueditor/image/20180510/%E5%87%BA%E7%89%88%E7%A4%BE.jpg
ICSMSE 2018所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将被EI目录期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版，并且被EI检索。目前该期刊EI检索非常稳定！
ICSMSE2017 ：检索链接http://file.keoaeic.org/upload_path/kindeditor/201801/1-1F5311H64K35.gif
*本会议是AEIC学术交流资讯中心系列会议，均已在科学网和中国知网发布。更多AEIC学术交流资讯中心系列会议，请打开AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务，请点击（click)
三、征稿主题1.智能材料2.建筑结构3.地质工程4.其他相关主题（点击）http://file.keoaeic.org/upload_path/kindeditor/201801/1-1F5311H64K35.gif 四、投稿方式（请选择一种，切勿重复投稿） 1. 在线投稿：请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至 AEIC投稿系统。2. 邮箱投稿：请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 icsmse@163.com。3.论文模板下载 : https://www.keoaeic.org/assets/8a3dee6f/themes/default/images/spacer.gif Template.EN http://file.keoaeic.org/upload_path/kindeditor/201801/1-1F5311H64K35.gif——————————————投稿须知：论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周。 五、参会方式（注：会议有Oral Presentation以及Poster环节） 1. 作者参会：提交全文，一篇文章允许一名作者免费参会，可申请参与两个环节的演讲以及展示 ；2. 听众参会：参会听讲，可申请参与演讲及展示；
六、注册费用
类别 注册费（人民币）
第一篇投稿（6页）2600RMB/篇
第二篇投稿（6页）2400RMB/篇
★团队投稿（6页）2300RMB/5-10篇内 2100RMB/10篇以上
超页费（第7页起算）300RMB/页
仅参会不投稿1200RMB/人
★仅参会不投稿（团队）1000RMB/团队参会3人以上
七、大会秘书处 ：苏老师会议官网：https://www.keoaeic.org/ICSMSE2018投稿邮箱：icsmse@163.com（投稿/咨询）联系电话： +86-13418097038 (cellphone) +86-020-28344314 (office phoneQQ（咨询）: 918444372手机/微信：13418097038AEIC学术交流群：656318215 (qq群）AEIC website：www.keoaeic.org
IOP出版，EI检索，火热征稿中:D 检索稳定:)
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