clxsy 发表于 2013-5-5 18:00:20

压制15mm以上的SMC大板，内部容易出现孔洞缺陷，压制温度从125-145都试过了

如题，请问是摆料的问题还是引发剂的搭配问题，是TBPB搭配高温引发剂好还是搭配低温引发剂好！
白色，增稠水平正常，压制薄板没有问题，压制厚板15mm以上就会出现。
请高手们给予帮助，谢谢！

whtzcgd 发表于 2013-5-5 18:49:23

朋友加大压力试验吧

宝丽金 发表于 2013-5-7 08:56:18

增大压力，多排两次气，温度高点，时间长点。铺料不要太宽了，堆起来。

caiweishe 发表于 2013-5-7 13:19:44

厚板容易出现孔洞，这个要从配方角度调整

333300 发表于 2013-5-8 09:27:21

内容支持2楼兄弟。还有压机的预压速度调慢点。

333300 发表于 2013-5-8 09:33:26

找工作。smc模压生产管理工作10年，有车间主任，生产主管，厂长的工作经历。现谋求一合适岗位。有意加我QQ私聊。544807621

city__star 发表于 2013-5-9 09:31:45

不知道你说的大板是有多大面积？可以先看看气孔的周边是不是有波纹状，如果有建议把材料裁整剂的叠成，在允许的情况下尽可能裁成长条状，或者裁成两部分，中间用厚料搭接试试。主要还是因为料层厚熔融慢造成空气很难排出。降低接触料后在压制速度也可以试试。

333300 发表于 2013-5-9 11:08:35

我这里模压制品面积1.5平方米厚度6毫米的卫浴产品针孔都没有一个。

ssliuhen 发表于 2013-5-10 09:21:33

可以调整固化体系，寻求高效的过氧化物或者低放热峰的过氧化物。
欧洲做厚制品和大面积的产品固化体系的配方很成熟。

sean_mao 发表于 2013-5-10 09:39:27

这个要从料的配方角度入手解决。
其他方法只能改善，不能解决。
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