zhaoshuli 发表于 2013-6-5 14:11:25

求助：BMC板材表面有干花的问题？

BMC团料做出来后，压制成1000*2000*3mm的板材，压制时下料面积为直径40cm左右的一个圆柱形（放在袋子里踩实）。
板材为白颜色，拍照时反光，颜色拍不清楚。板材表面有干花，不均匀。
此缺陷令人烦恼，不知道哪里出了问题，希望各位前辈多多指教，谢谢！

树脂糊中树脂和低收缩剂占比30%；硫化锌占0.9；填料占67%（多数为氢氧化铝，有少量重钙）。
BMC中纱含量为14%（6mm短切纱）。

水晶妹妹 发表于 2013-6-6 08:40:01

也遇到同样的问题，搅拌是否均匀？

水晶妹妹 发表于 2013-6-6 09:28:16

做过测试，全用氢氧化铝做的干花特多，氢氧化铝减少，增加钙粉用量，效果不同的。

zhaoshuli 发表于 2013-6-6 09:38:42

回 水晶妹妹 的帖子

水晶妹妹:做过测试，全用氢氧化铝做的干花特多，氢氧化铝减少，增加钙粉用量，效果不同的。 (2013-06-06 09:28 AM) p_w_picpath/back.gif

谢谢您的实验分享，但这是什么原因引起的呢？增加钙粉也不是解决的办法，有些产品有颜色和阻燃要求，不能加太多钙粉。您做的料粘度一般都在多少？我们的料在下料的时候有些粘手，这个是否正常？

zhaoshuli 发表于 2013-6-6 09:44:00

拍了两张清楚的照片，希望各位指导，谢谢！

异域蓝枫 发表于 2013-6-6 09:52:42

填料没分散好吧。

zhaoshuli 发表于 2013-6-6 10:24:00

回 异域蓝枫 的帖子

异域蓝枫:填料没分散好吧。 (2013-06-06 09:52 AM) p_w_picpath/back.gif

您指的是填料加入后的搅拌时间不够吗？

cj0hao 发表于 2013-6-6 16:26:16

看不清

宝丽金 发表于 2013-6-7 10:34:02

照我说是你的BMC料粘度低了，增稠不够硬，料团太软太疏松，储藏空气多，受压时流动太快，可能模具合模间隙也较大，看图片是没压实的样子，说是干花的地方像是有气孔群。不知道是压力不够，还是料少了，或是料压跑掉了？既然是3mm定厚的板子，大多是有3mm垫块来支撑的，所以可能就压不实了。

水晶妹妹 发表于 2013-6-7 10:37:37

料粘手，看看料糊与填料和玻璃纤维添加量比例是否匹配？BMC的粘度一般我们没有测过，根据实际调配决定。
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