BMC塑封料存放问题请教
各位大师,我做的BMC塑封料刚做出来时用来注塑电机没问题,可放到第三十来注塑就出现缺料,先说包装袋是专门的包装袋,料是存放在25度以下空调房里,请问我这问题是出在哪里啊? 纠正一下,是放在第三天来注塑就出现缺料, 可以调节一下注塑温度试试,应该是料的增稠出现问题,流动性性变差啦,现在天气热啦,适当减少低温引发剂或增稠剂的量试试 加点阻聚剂吧。 我要是减了底温引发剂,客人注塑保模时间就要延长,他是不肯的,我现在低温都加到了1.28PHR了,现在加了0.02%的阻聚剂(BHT),没加MGO,现在刚开始是没问题,不知道放一段时间会怎样回 xujie1218 的帖子
xujie1218:我要是减了底温引发剂,客人注塑保模时间就要延长,他是不肯的,我现在低温都加到了1.28PHR了,现在加了0.02%的阻聚剂(BHT),没加MGO,现在刚开始是没问题,不知道放一段时间会怎样 (2015-07-13 09:01 AM) p_w_picpath/back.gif为什么保膜时间要延长?难道你的固化体系中没有中高温的固化剂,只有低温的吗?如果你的体系中含有中高温的固化剂 ,我个人觉得你的低温太高了 ,固化剂总量在1.5左右是最合理的比例
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13261848006:为什么保膜时间要延长?难道你的固化体系中没有中高温的固化剂,只有低温的吗?如果你的体系中含有中高温的固化剂 ,我个人觉得你的低温太高了 ,固化剂总量在1.5左右是最合理的比例 (2015-07-13 10:48 AM) p_w_picpath/back.gif我固化系统是有中高温的,高温1.34PHR,中温1.28PHR,如果中温达不到这个值,那么同样的保模时间就会出现生料(料不熟现象),MGO投入量为0.015%。现在我都在试不加MGO
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xujie1218:我固化系统是有中高温的,高温1.34PHR,中温1.28PHR,如果中温达不到这个值,那么同样的保模时间就会出现生料(料不熟现象),MGO投入量为0.015%。现在我都在试不加MGO(2015-07-14 09:14 AM) p_w_picpath/back.gif
这么高的固化剂含量还有生料,我真不理解, 树脂差异应该也不会有这么大啊 !不饱和聚酯的反应时瞬间的,不像自由基聚合那样一个官能团一个官能团的反应,只要温度够,保膜时间应该是不会有多大变化的。你这个我有点想不明白啦 材料是什么颜色?中温固化剂活是什么类型?这两个方面会影响材料稳定性
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