热固性模塑料与热塑性塑料比较
我的用户问我热固和热塑材料的比较,他们要确定很多材料的采用方向。我简单整理如下,请各位前辈指正,并补充。 我理解,AMC、DAP、EPOXY、SILICONE(耐温1000的硅酮模塑料)应该都是复合材料吧。相比热塑性塑料,热固性模塑料具有以下显著优点:
1.使用寿命远比塑料长
2.吸潮性和水解性显著的比塑料低的多
3.耐温性比塑料好。尤其是能抵抗短时间极端高温并保持结构。而塑料在这个时候已经软掉,结构被破坏。
4.收缩小。热固性模塑料几乎没有二次收缩,而许多塑料有较多二次收缩。
5.绝缘强度好。尤其是长期高可靠性绝缘强度比塑料好。
对了,热固性模塑料通常比热塑性塑料尺寸精度更高,尺寸稳定性更好
请各位多多指正和补充 还有热固性的材料电气性质也较好与热塑性的材料.惠州孙先生吗?
引用第2楼sunhongltd于2007-04-28 11:12发表的:还有热固性的材料电气性质也较好与热塑性的材料.
我是重庆的,给你打过电话,代理荷兰DAP,AMC等材料.你们6月份开始生产DAP吗?
这个论坛基本是UP,SMC,BMC等,用于外观、外壳、机械部件的居多。好象更特殊用途的模塑料很少提到, 如DAP,EPOXY,PHENOLIC等,全部是电子电气用途。不知道哪个网站论坛专门是关于电器电子用途(非单一灌封)模塑料的。如知道麻烦推荐一下。
请保持联系,我到惠州会来拜访你的。 很多东西都是相对的,不是绝对的,比如,拿普通的UP 树脂和PEEK等热塑性材料比是不行的,呵呵!
所以,不需要一味强调热固好还是热塑好。存在的,都是有道理的。根据实际情况,该用什么就用什么。
搞复合材料不能光知道微米级的复合,还要清醒于纳米级和厘米级的复合。
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