richard 发表于 2007-3-27 16:06:56

急+重要, 寻求长期耐温200度的材料

要求如下：

1.长期耐温200
2.有韧性,因为产品厚度0.25毫米, 并且产品最后要楔入0.22毫米左右微细空隙(即过盈配合),进行组装
3.流动性好,0.25MM厚的产品,当然要流动性好才可以拉
4.估计热固塑料不行,热塑的有可能. 塑料PEEK是可以达到,但非常贵

richard 发表于 2007-4-19 20:24:38

难道没有人可以解决吗?

请告诉

jonson916 发表于 2007-4-25 18:49:28

用特种水泥，和01或者02玻纤复合，长期耐温300度
个人观点，参考

richard 发表于 2007-4-25 22:22:16

引用第2楼jonson916于2007-04-25 18:49发表的:
用特种水泥，和01或者02玻纤复合，长期耐温300度
个人观点，参考
老兄,是要有弹性、韧性、抗拉、有强度的产品. 你的回答跑题了.

单纯耐高温,钢铁就可以,石头也行,还有长期耐800度的无机灌注胶水呢.

tingge22 发表于 2007-4-27 13:14:06

没怎么看明白，用聚酰亚胺薄膜不行吗？

jonson916 发表于 2007-4-27 17:12:46

特种水泥没弹性吗？！没韧性吗？！没强度吗？！
你能说说我说的特种水泥指的是什么吗？！
你这种态度鬼才肯告诉你呢！

jonson916 发表于 2007-4-27 17:30:01

跟吃了个苍蝇似的，真难过

richard 发表于 2007-4-27 18:41:02

引用第5楼jonson916于2007-04-27 17:12发表的:
特种水泥没弹性吗？！没韧性吗？！没强度吗？！
你能说说我说的特种水泥指的是什么吗？！
你这种态度鬼才肯告诉你呢！

非常感谢引起您的关注。我的不当之处，还请海涵！！

注意这是电器用途
1.产品厚度0.25毫米, 并且产品最后要楔入0.22毫米,即过盈配合
2.制品击穿电压高于15KV/MM
3.由于产品小而且非常薄,肯定要材料高流动性
4.通常要求注射加工
5.无机材料为主的东东具有高耐温性,但绝缘性通常比较差.所以电器性能热固材料SMC,BMC<酚醛<DAP<环氧树脂<硅酮
6.制品可能要求含挥发份非常低,(我还没有问用户这一点. 如果挥发份要求苛刻,通常含溶剂的材料全部不行),因为是航空航天的室内用制品


很希望你根据以上条件，推荐适合的产品。

richard 发表于 2007-4-27 18:42:55

引用第4楼tingge22于2007-04-27 13:14发表的:
没怎么看明白，用聚酰亚胺薄膜不行吗？
tingge22 提到用PI聚酰亚胺薄膜,其实还有它的塑料制品和胶水。缺点是固化工艺复杂，含大量溶剂。我问一下用户，如果对挥发份要求不高，或许可以考虑。

sunhongltd 发表于 2007-4-28 11:10:55

长期耐高温的材料,我们的就可以,可以耐到260-280,UP和DAP材料,但是我们是热固性的.韧性和流动性也都不错.
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