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<B>以下是引用<I>moslem86</I>在2005-5-21 12:53:46的发言:</B> <>各位大侠:请教各位SMC,BMC模压料在压制过程中的温度及压力如何设置?有什么理论依据可以遵循的吗?</P> <>谢谢!</P>[em27][em38][em44]
<B>以下是引用<I>我是门外汉</I>在2005-7-7 14:10:52的发言:</B> <>一般毛估估,凭感觉的~~~~~~~~~~~~~呵呵!</P> <>[em05][em07][em07][em07][em07]</P> <>开玩笑啦~~~压力上基本上分增稠和不增稠,增稠的比不增稠的高出1倍甚至几倍(主要取决于你用的料)---这些一般供应商会提供给你数据的,温度更不用说了,供应商如果连建议温度都不能提供,你还是不用再考虑采购这家了!</P>
<B>以下是引用<I>yunwater2042</I>在2005-7-8 10:18:34的发言:</B> > <>模压温度应该主要还是决定于所用的固化体系,还有一些内脱模剂的使用温度吧?感觉我考虑这些东西的比较多,............不知高手由何见解?........</P>[em06]
<B>以下是引用<I>cd-liu</I>在2005-7-28 17:18:08的发言:</B> ..............................\"压力跟你产品的水平投影面积有关!\"..........
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