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楼主: summit

问题- 叶片bonding -cap 合模胶

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发表于 2009-4-3 08:18:44 | 显示全部楼层
引用第9楼operator于2009-04-01 03:20 PM发表的  :
LZ已经说的很清楚了,是操作工的技术问题
其实没什么好讨论的,这个需要合作及方法,说了也没用
给楼主两个选择:自己公司培养或是去别的公司挖现成的
前者要交学费的,后者也不贵。

道士,看名字就知道是你小子
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发表于 2009-4-10 09:19:02 | 显示全部楼层
前缘缺胶的地方其实有规律可循,一般都在固定的区域内。以下解决办法供参考:1、可以根据每套模具给出一个经验厚度数据,经常缺胶的地方适当增厚5mm;2、成立专门的刮胶班组,几支叶片后,便可掌握刮胶手法,解决此问题,同时在不缺较的情况下适当减少用量。
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发表于 2009-4-10 11:03:15 | 显示全部楼层
叫QE去分析数据,把root cause analysis 搞出来就行啦
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发表于 2009-4-10 16:08:47 | 显示全部楼层
引用第4楼iamshaka于2009-03-20 12:20 PM发表的  :
先分析有空洞的原因,其一可能的两块半模合模时发生干涉,一个点顶住旁边就可能形成空洞,这个在制作bonding-cap的靠模上去想办法,具体的我就不说了;其二,涂胶时胶的表面凹凸不平,应尽量保证胶的表面光滑;其三,跟踪各段用胶量,可以精准一点,按量控制涂胶量,保证内外各有少许胶挤出来,这个是必须的。
简单问题复杂化!没有理解楼主的意思。神仙和operator说的很明白了。
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发表于 2009-5-27 00:11:21 | 显示全部楼层
熟能生巧 [s:2]  [s:2]  [s:2]
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