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[size=6]WS5006环氧灌封料一、    产品概述
WS5006A/B为环氧类双组分灌封材料，具有平整的表面性，高光泽性，有优良的机械性能，电气性能，适用于小型电子元器件，如点火器、电阻等的灌封。

二、    物理性能

项    目    条  件    WS5006A    WS5006B
外观    目测    黑色液体    棕褐色液体
密度    25℃g/cm3    1.7~1.8    1.0~1.1
粘度    40℃mPa.s    2000~3000    ≤60
贮存期    月    6    6

三、    固化工艺

项    目    试 验 条 件    WS5006A/B
配比    25℃    100: 20
适用期    25℃   5g/min    45
凝胶时间    25℃    h
60℃    h    24
2~3
固体含量    %    ≥75

四、    固化物机械及电气性能

试验项目    试 验 条 件    项  目
耐热等级    ℃    120
吸水率    25℃浸入蒸馏水中24小时增重%    0.3
介电强度    常态   KV/mm    ≥24
体积电阻率    Ω.cm常态（25℃相对湿度75%）    1.2~1.4×1014
表面电阻率    Ω    1.0×1014
介电常数    1mH2    3.8
介质损耗    1mH2    0.030
冲击强度    KJ/m2    7.46
阻燃性    US.UL    94V-0
防毒性    级    I

WS601阻燃环氧灌封料一、概述
文盛牌WS601A/B阻燃环氧灌封料属双组份加温硬化型高效能灌封料，该料采用最新高品质原料，经复合加工而成，专用于浇灌型绝缘封装。其优点有：可操作时间长、操作工艺好、与插件及外客粘附性好、硬化物表面光泽美观。具有良好的散热性、防潮性，优良的机械性能、电气性能可满足多种用途绝缘封装的要求。
二、物理性能
项目    A组份    B组份
颜色    黑   色    淡黄透明液体
密度25℃ g/cm3    1.6～2.2    1.21
粘度25℃mpa.s    4～8×104    40～60
贮 存 期（月）    6    6
注：1、文盛牌WS601B若保管不当，吸潮后有结晶沉淀产生，只须敞口加热至120℃，待结晶物消失后，即可恢复原状，不影响原有性能；
2、超过6个月贮存期后，经过试验满足产品要求，不影响继续使用。
三、硬化物性能
WS601A/B型灌封料硬化物特性经国内电子化工材料权威部门采用国际最先进的仪表和试验方法，抽样检验结果如下：
1、机械性能
试  验  项  目    特  性  值
热变型温度℃  （DMA法  附表一）    115
玻璃化温度Tg  （DMA法  附表二）    130
线热膨胀系数1/℃  （TMA法 附表三）    67.5×10-6
热传导系数    （W/M.K）    0.8～0.96
热失重温度℃  （TGA法  附表四）    350
吸水率（煮沸1h）   %    0.070
冲击强度Mpa    7.59
弯曲强度Mpa    110
阻燃性（UL）    94V-0
安全环保性    通过SGS检测，能满足欧盟环保指标
2、电气性能
试  验  项  目    特  性  值
介电常数ε （1MHz）    3.6
介质损耗 tgδ (1MHz)    0.033
表面电阻系数Ωcm2    7.75×1013
体积电阻系数Ωcm3    3.90×1015
击穿电压KV/mm    ≥23
四、    使用工艺
1、使用条件
配比（质量比）    WS601A：WS601B =100：30
使用期（60℃）    8h
胶化时间    90℃  2h
反应温度变化曲线
（DSC法  附表五）    建议选择90℃（必烘2h）、110℃、130℃、150℃、170℃固化温度高低、时间长短，可根据工件的机械性能及选择的模量高低而定。为了更好地缩小硬化物的应力，在高温状态下，关闭电源后，须关闭在烘箱内冷却至室温再取出。
建议采用70℃1h+90℃2h+110℃2h+130℃2h+150℃4h
如管心为二极管，建议固化温度70℃1h+90℃2h+120℃6h
2、建议使用工艺
（1）被灌注器件（整流器）预热150℃～180℃4h,以便更好地去除表面附着物。（脱模剂等油污）
（2）WS601A预热：室温小于0℃，90℃ 2h;室温在0℃～25℃，80℃ 2h；室温大于25℃，70℃ 2h。预热时请将WS601A盖子松开，但不要去掉，以防杂物掉进桶内。预热温度高低应根据气温的变化，只要经过预热后，胶体变稀，与WS601B混合好后的温度小于70℃即可。WS601A/B混合后要保持较低粘度，便于操作。请冬季置于60℃烘箱，夏季置于50℃烘箱中。
（3）按配比将WS601B倒入WS601A中充分搅拌均匀，搅拌时间约15～20min，放入烘箱内60℃静置30min或抽真空至0.95p保持10min，清除气泡再进行灌注。
（4）灌入器件后静置10min，待表面气泡消失，放入烘箱从室温升至90℃开始记时，按硬化条件硬化即可。
五、注意事项
1、保持环境清洁、干燥，防异物、汗、水溅入。
2、避免WS601B与人体直接接触，偶尔碰触用清水洗净。
3、WS601B开启后请盖严，严防吸潮影响使用性能。
4、配好的A/B料短时间不用，请将桶盖盖好。
5、灌好的器件，请勿长时间不放入烘箱固化，而放置在空气中，如需等灌好一定量再固化，请将单盘灌好的器件放在烘箱内60℃保存，否则灌好的器件表面固化后，会因吸湿而产生雾斑，影响表面光泽。
6、WS601A/B灌封料储运过程中注意密闭、防潮，建议贮藏于25℃。
7、本公司可根据用户要求，提供设计各种灌封料及电子化工新材料。

欢迎使用本公司产品，本公司将本着“质量求精、服务求诚、管理求实”的宗旨，以优质产品和应用技术服务，与有识之士共创美好未来！

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