关于SMC的几个设想

catine · 发表于 2005-5-20 09:31:05

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> 目前国内SMC模压成型温度一般在140-150，压力在15MPa上下。我们都知道手糊作业为低温固化，放热峰一般在80度。对于SMC成型能否控制在80度以下固化（算是中温吧），这样一来，工作压力也将下降，不过对料的流动性要求应该更高，或者铺料面积增大。固化体系要改变，普通的SMC树脂能否经得住考验？
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> 请各位大侠考虑能否实现？

fullmark-yjh · 发表于 2005-5-20 15:56:38

为什么要这样？
高温加压快速成型不是挺好的吗？

亨利 · 发表于 2005-5-21 08:30:34

我听说国内现在已经出现低温固化模压成型工艺，这对咱们现有的工艺可是一个不小的挑战！预计未来几年内可能会得到推广。[em09]

SMC · 发表于 2005-5-24 20:35:54

以下是引用catine在2005-5-20 9:31:05的发言：

<> 目前国内SMC模压成型温度一般在140-150，压力在15MPa上下。我们都知道手糊作业为低温固化，放热峰一般在80度。对于SMC成型能否控制在80度以下固化（算是中温吧），这样一来，工作压力也将下降，不过对料的流动性要求应该更高，或者铺料面积增大。固化体系要改变，普通的SMC树脂能否经得住考验？
<> 请各位大侠考虑能否实现？

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>y以现有的SMC树脂,我看不成,原因如下:
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>1.初期阶段的不稳定性；批量生产时,SMC的compound经过高速分散，温度较高，若是在夏季，温度可能会上升到50度左右，此时如果采用“80度”以下的固化剂，则在SMC在生产初期阶段时此系统稳定性会存在问题。
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>2.熟化问题预固化问题：现有常规SMC树脂的熟化温度基本在40度左右，熟化温度与固化温度（假如是80度）相差仅40度，加之SMC在熟化过程中可能会放热，那摸在熟期间可能会引起产品的预固化！
[em01][em01]

我是门外汉 · 发表于 2005-7-7 14:17:59

以下是引用catine在2005-5-20 9:31:05的发言：
<> 目前国内SMC模压成型温度一般在140-150，压力在15MPa上下。我们都知道手糊作业为低温固化，放热峰一般在80度。对于SMC成型能否控制在80度以下固化（算是中温吧），这样一来，工作压力也将下降，不过对料的流动性要求应该更高，或者铺料面积增大。固化体系要改变，普通的SMC树脂能否经得住考验？
<> 请各位大侠考虑能否实现？

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>也许可以做到，做出来的SMC必须在24小时内使用，运输、工作场地常年保持在20度左右！

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>不知道这样的条件楼主认为哪个厂家可以做到呢？
[em05][em05][em05][em05][em05]

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>还有一点：目前模压120度已经算是低温了，你那个温度属于超低温，从模压的历史发展来看，讲明白一点你那个设想属于未来的产品－－也许是不可能实现的构思！

[此贴子已经被作者于2005-7-7 14:22:22编辑过]

sand · 发表于 2005-7-7 14:31:24

以下是引用catine在2005-5-20 9:31:05的发言：

<> 目前国内SMC模压成型温度一般在140-150，压力在15MPa上下。我们都知道手糊作业为低温固化，放热峰一般在80度。对于SMC成型能否控制在80度以下固化（算是中温吧），这样一来，工作压力也将下降，不过对料的流动性要求应该更高，或者铺料面积增大。固化体系要改变，普通的SMC树脂能否经得住考验？
<> 请各位大侠考虑能否实现？

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>In the future 可能实现，目前根本不现实。

jelly · 发表于 2005-8-21 08:42:53

以下是引用catine在2005-5-20 9:31:05的发言：

<> 目前国内SMC模压成型温度一般在140-150，压力在15MPa上下。我们都知道手糊作业为低温固化，放热峰一般在80度。对于SMC成型能否控制在80度以下固化（算是中温吧），这样一来，工作压力也将下降，不过对料的流动性要求应该更高，或者铺料面积增大。固化体系要改变，普通的SMC树脂能否经得住考验？
<> 请各位大侠考虑能否实现？

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>我觉得没必要不光没必要也不好实现若要低温固化你必须得克服分散填料以及添加剂带来的温度难啊[em05]

白秀才 · 发表于 2005-8-21 23:34:47

以下是引用catine在2005-5-20 9:31:05的发言：

<> 目前国内SMC模压成型温度一般在140-150，压力在15MPa上下。我们都知道手糊作业为低温固化，放热峰一般在80度。对于SMC成型能否控制在80度以下固化（算是中温吧），这样一来，工作压力也将下降，不过对料的流动性要求应该更高，或者铺料面积增大。固化体系要改变，普通的SMC树脂能否经得住考验？
<> 请各位大侠考虑能否实现？

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>80度以下的SMC模压恐怕很难实现,关键是片材的加工制造条件和储存稳定性之间存在着很难解决的矛盾,但象100-120度的热压温度将来还是有可能实现的,希望各位大虾在这方面多多努力!

letgo508 · 发表于 2006-2-18 17:02:50

完全可以！低温低压SMC的关键技术就在于它的增稠，要选用合适的结晶树脂！可以在3MPa、70度条件下进行固化！已经有人申请了这项专利，但技术还不太成熟！国内有SMC厂家用过低温低压SMC片材，是自己做的，可不是进口的哟！

ctpin · 发表于 2006-2-24 21:08:31

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>其实，我认为这是一个研究的方向。需要整合树脂、固化剂、增稠等原料和使用工艺，模具等等一系列的问题，单纯一两个厂家很难解决这个问题，做模压的作材料的应该在这个方向上多努力。单从能源的使用上来讲就会节省很多。至于说成型、保存和使用时限的问题，我想绝对能解决的。<

> 不仅仅是SMC/BMC有这个问题，PREPREG也能在这方面取得突破是最好！

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