各位知道什么样的原材料能达到这个要求吗？

biyebo · 发表于 2005-9-4 21:26:31

<

>我正在做试验，比较急，材料性能要求如下：
<

>1、密度不大于1.2g/cm3；
<

>2、弯曲强度不小于110MPa；
<

>3、机加工性能好。
<

>或者提供这方面的资料也可以（网址、书名均可）！谢谢大家！

biyebo · 发表于 2005-9-4 21:29:44

<

>还有以下要求：<

>1、绝缘；<

>2、热变形温度不小于200摄氏度。

fullmark-yjh · 发表于 2005-9-7 13:55:32

玻璃纤维增强间苯树脂，用空心玻璃微珠填充！（手糊的就行）

liuaiguo2 · 发表于 2005-9-7 14:25:44

<

>用热塑性增强材料,如PC+玻纤可满足要求

cd-liu · 发表于 2005-9-7 17:22:46

以下是引用biyebo在2005-9-4 21:29:44的发言：

<>还有以下要求：
<>1、绝缘；
<>2、热变形温度不小于200摄氏度。

很好奇！你需要的绝缘等级是多少？或者说详细一点的描绘！

bamstone · 发表于 2005-9-7 23:52:12

以下是引用biyebo在2005-9-4 21:29:44的发言：
<>2、热变形温度不小于200摄氏度。

<

>要满足这个要求的树脂，价格近百元！

[此贴子已经被作者于2005-9-7 23:52:53编辑过]

白秀才 · 发表于 2005-9-13 23:34:17

热变形温度不小于200摄氏度,这道门槛太高了!会不会是指绝缘等级200摄氏度?

虹利－08 · 发表于 2005-10-29 09:49:45

我想先请问一下你要采购的是树脂，，还是复料啊！！！

biyebo · 发表于 2005-10-30 18:21:15

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>绝缘要求：100摄氏度25%NaOH时，体积电导率不小于10的9次方欧姆厘米。<

>树脂、纤维、填料我都要。还有，大家应该知道，<

>

C、普通树脂加纤维均不能达到我密度和热变形温度的双重要求。