请教:BMC浆料粘度高,捏合后团料干硬.模压流动差.

jjron · 发表于 2006-7-29 11:58:11

BMC浆料粘度高,捏合后团料干硬.模压流动差.是否与增稠剂,填料,捏合时的温度有关?请指教,谢谢!

diboy · 发表于 2006-8-1 10:21:25

那肯定的，你说的都有关系

sunhongltd · 发表于 2006-8-8 11:19:28

肯定有关系了，呵呵

sinofrp · 发表于 2006-8-9 15:57:29

你的浆料是自己做的，还是买的？

sinofrp · 发表于 2006-8-9 15:58:42

如果是自己做的，我这里有SOLPLUS D540可以有很好的降粘效果

玫70 · 发表于 2006-8-10 08:44:38

我试过楼上的 D540 效果很明显

东方肝康一号 · 发表于 2006-8-11 15:57:37

是不是材料用的太细？

jjron · 发表于 2006-8-11 21:07:15

感谢楼上各位!!小生浆料自产,5楼朋友所讲D540对制品强度有无影响,费效比怎样?

yunwater2042 · 发表于 2006-8-13 07:26:44

加降粘剂的话，配方可以适当改，

问题是很多时候模压会粘膜，就算增稠到较好的湿黏度也是不能经常避免？

不知在座怎么解决这个问题？ [s:5]

whzbmc1 · 发表于 2006-8-21 22:21:17

主要的原因和你的树脂与填料配比有关系