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提供高耐热性环氧树脂体系

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发表于 2006-10-19 16:52:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
树脂体系    DMTA法玻璃化转变温度Tg    组份数    缠绕说明    成本相对对比,基准为1
1(环氧)        120-130                                三    室温缠绕                低1
2(环氧)        140-150                    三    室温缠绕               低1-5
3(环氧)        170-180                    三    室温缠绕               高5-10
4(环氧)        190-200                    一    40℃左右缠绕    高>10
5(双马)         >251                                    一    100℃左右缠绕    高>10


适合电气绝缘,最高可达H级。提供免费技术指导。
并有手糊/RTM用各种原材料、强芯毡及辅助工具。
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发表于 2006-10-19 18:33:02 | 显示全部楼层
能详细的说明一下么?
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