热固性模塑料与热塑性塑料比较

richard

我的用户问我热固和热塑材料的比较，他们要确定很多材料的采用方向。我简单整理如下，请各位前辈指正，并补充。 我理解，AMC、DAP、EPOXY、SILICONE（耐温1000的硅酮模塑料）应该都是复合材料吧。

相比热塑性塑料，热固性模塑料具有以下显著优点：

1．使用寿命远比塑料长
2．吸潮性和水解性显著的比塑料低的多
3．耐温性比塑料好。尤其是能抵抗短时间极端高温并保持结构。而塑料在这个时候已经软掉，结构被破坏。
4．收缩小。热固性模塑料几乎没有二次收缩，而许多塑料有较多二次收缩。
5．绝缘强度好。尤其是长期高可靠性绝缘强度比塑料好。

richard

请各位多多指正和补充

sunhongltd

还有热固性的材料电气性质也较好与热塑性的材料.

richard

[quote]引用第2楼sunhongltd于2007-04-28 11:12发表的  :
还有热固性的材料电气性质也较好与热塑性的材料.[/quote]


我是重庆的,给你打过电话,代理荷兰DAP,AMC等材料.你们6月份开始生产DAP吗?

这个论坛基本是UP,SMC,BMC等,用于外观、外壳、机械部件的居多。好象更特殊用途的模塑料很少提到, 如DAP,EPOXY,PHENOLIC等，全部是电子电气用途。不知道哪个网站论坛专门是关于电器电子用途（非单一灌封）模塑料的。如知道麻烦推荐一下。

请保持联系，我到惠州会来拜访你的。

bamstone

很多东西都是相对的，不是绝对的，比如，拿普通的UP 树脂和PEEK等热塑性材料比是不行的，呵呵！

所以，不需要一味强调热固好还是热塑好。存在的，都是有道理的。根据实际情况，该用什么就用什么。
搞复合材料不能光知道微米级的复合，还要清醒于纳米级和厘米级的复合。