求教复合材料的无损检查！

advard

求教复合材料的无损检查！
想买一台复合材料无损检测设备，能够检测到复合材料中的裂纹、疏松、杂质及与金属界面的脱粘等缺陷。
需检测的复合材料的特点：
1、回转体结构，中间镶嵌金属件；
2、产品不同部位纤维形式和种类不一样，树脂一样；
3、不同部位纤维的方向也不一样。

邓海岸

医院里的x射线就可以，以前北京玻璃钢院就是这样的设备。

SMC

X光影像检测！固化后的产品中的纤维清晰可见！

sand

仅X-ray是不行的，如果产品有金属嵌件，就啥也不能看了。

最新最强的是C-SAM，可以三维立体，片层分析透视。解决以上简单透视的问题

SMC

先进的仪器，大家来了解一下：
半导体器件芯片内部失效分析、超声波扫描显微镜C-SAM（SAT）

其主要是针对半导体器件，芯片，材料内部的失效分析。其可以检查到：1，材料内部的晶格结构、杂质颗粒、夹杂物、沉淀物。2，内部裂纹。3，分层缺陷。4，空洞、气泡、空隙。
以下为C-SAM的一些说明。　
近年来，超声波扫描显微镜（C-SAM）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。　超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异。C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置。
C-SAM服务
超声波扫描显微镜（C-SAM）主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。
C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。
C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
主要应用范围：
晶元面处脱层
锡球、晶元、或填胶中之裂缝
晶元倾斜
各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）　
覆晶构装之分析
C-SAM的主要特性：　
非破坏性、无损伤检测内部结构　
可分层扫描、多层扫描　
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及百分比的计算　
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的　
可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）
C-SAM的主要应用领域：　
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等；
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；　
生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；

advard

谢谢以上前辈，兄弟们！

如果可以的话，我就可以知道我们复合材料自行车的树脂基体和纤维的分布状况！

有机会请你们吃饭！嘿嘿！

邓海岸

我们不吃饭的，大家都喜欢喝点酒，接下来就是那个活动，就是那个一条龙的活动。哈哈。

sand

引用第6楼邓海岸于2008-06-27 13:59发表的  :
我们不吃饭的，大家都喜欢喝点酒，接下来就是那个活动，就是那个一条龙的活动。哈哈。

老大，你掏钱，我就参加。AA制的，不行

sand

引用第5楼advard于2008-06-27 09:54发表的  :
谢谢以上前辈，兄弟们！

如果可以的话，我就可以知道我们复合材料自行车的树脂基体和纤维的分布状况！

有机会请你们吃饭！嘿嘿！

嘿嘿~~不要谢的这么早。
忘记告诉你了，这玩意贵的很！
目前国际就十几家厂有这个设备

邓海岸

要我请你也没事，那你到武汉来好了。但上面的问题我不能请，没有这个理的啊。
还是要广东老板请较好，他们有的是钱。
不是有人说嘛：
不到广东不知道自己钱少；
不到北京不知道自己官小；
不到上海不知道自己渺小；
到了海南才知道自己身体不好。